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高通發(fā)布驍龍5G模組方案：明年出樣

2018年2月27日，巴塞羅那，高通宣布，正式發(fā)布Qualcomm驍龍 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，高通旨在簡化終端設(shè)備設(shè)計、降低…

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