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亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)投資臺灣、擴大總部營運規(guī)模，22日于新竹科學園區(qū)舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓中以高規(guī)格打造亞洲最大芯片設計高速運算及數(shù)據(jù)中心，預定2019年中落成。聯(lián)發(fā)科指出，可容納超過3萬臺高速運算服務器，未來將聚焦IC芯片設計、云端物聯(lián)網(wǎng)運算…